Visoka vakuumska plazma Za Raspršijanje Opreme: OSNOVNA OPREMA KOGA OMOGUĆA METALIZACIJU DPC KERAMIČKA SUPSTRATA

Poluvodička keramička oprema Za Oblaganje supstrata prihvać Načela Raspršivanja plazme visokog vakuumskog elekdog polja, ubrizgava malu količinu u Zatvorenu u zatvorenu DJLOVANJEM VISOKOG NAPONA. OVI Visokoenergegetski Argonski Ioni Ubrzat ĆE I I Bombardirati ciljni materijal u SJERU, TAKO DA SE ATOMI NA POVRVINI CILJNOG MATERIJALA, RASPRSUJU "IVNOMJERKINI NANESENI TAKO SLOJ BAKRA METALNIG SLOJA S GUSTOM STUKTUROM I SNAFNOM ADHESIJOM.
Supstrata Ključka je veza u dpc tehnologiji obdade keramitke supstrata, PostavljaJući čavrst temelj Za Naknadnu proizvodnju Kruga, Grafički i FunkccCanionalnu. Kroz taloženje metalnog Sloja Visoke preciznosti, keramički supstrat ne samo da je PostSiže Izvrsnu vodljivost, već ima i jačU toplinsku i mehani zahjuvkunju utpunoost, u PotpunostU Vrhunskih Aplikacija Kao ŠTO SU 5G Komunikacija, Automobilska Elektronika I Moduli Napajanja ZA PERCEPANSE SUPSTRATA.
Tijekom postpka taloženja metalnog sloja, svaka nešistoća OzbilJno će utjeCati na strukturnu stabilnost, električka svojstva i adheziju deponiranog slooja. Stoga je ova Oprema Opremljena Sustarom Komore S Visokim Vakuumskim Pakiranim, a stulanj vakuuma mož doseći razinu 10 ° PA. Povezanost Molekularne pumpa Visoke Učinkovitosti I Mehanitki pumpu za ispuh, višeslojna konstrukcija Zapečaću, Sprevava se curenje pISJi, unUtarnas zid korost poliran, ads, a ads OSIGURALA Č ČISTOLA OKOLISA ODLAGANJA I NE BI SE UJEDNANILA IZ IZVORA, TIME I UJEDNASENO, a Jedinica je ujednačena Gustoća i metalnačena, a to do ujednane i ujednane i jelsno jalsa Ujednachen Metal I Ujednačiti Metal Uređaji Velike Snage s Izuzetno Visokim Zahtjevima Za Č ČUSTOCOM I DOSLJEDNOŠCU.
OVA OPREMA USVAJA PreciZNO Kontrolirani Sustav Plazma Iona, Koji Se Mož Automatski Prilagoditi Prema Rrazličitim CilJNIM Materijalima, Ciljanoj debljIni, Oblika Supstrata I Položaju. Ov vrlo kontrolirana struktura izvora iona moži ujednačenu raspršivanjE metalnih atom, osiguravajustri da je ujednachenost debljine i pomranka povrenkinSke KonzistentnTentn cijeLog keramičkog supstrata manja od ± 3%, šTO je posebno pogodno za stabilnu proizvodnju supstrata velike veličine ili poposebnog obveza.
Kako bi se se zadovolile potrebe Zabradom kupaca za keramiskeke supstrate Različitih specifikacija, Opra -za supstrata supstrata Poluvodiča, PRIHVALA MODULAMI MO MODIZAJN, KOJINS Učvršićivanje supstrata, a sučelje Za prošireni Podržava Paralelni izgled Dvostruke Stanice ili Multi-Citat.
Kontrolni Sustav Mož Unaprijed Postavitti Različite Procesne Parametre I Brzo Prebaciti Serije Proizvoda. OVA STURKTURA NE Samo DA Poboljšava fleksibilnost UPORABE OPREME, VELI I U VELIKOJ MJERI SMANUJE VRIJEME PODESAVAJA STROJVA I TROSHKOVE RUVNE INTENCIJE PRIZVOMA. Vrlo je prikladan Za Oem, Znanstvena Istraživaka Pokusna Proizvodnanja I Masovna Proizvodnanja Kompatibilna I Paralelna Proizvodna Okraženja.
Sustav Za Napajanje s Oblogom ZA Supstrat s Poluvoditkim Keramietkim Supstratom prihvać logiku Kontrole Energije Za uštedE Energije Visokog u U Ovinkovitod prebacivanji, potornjanja, a potornjanjajA, a potornjanji Tradicionalninom OPREMOM ZA OBAGANJE IONA. ISTODOBNO, IMA AUTOMATSKI MEHANIZAM ZA OptimizaciJU STARTA I SANJA Pripravnosti, Automatsko Prilagođanja Snage Nakon Stabilizacije Procesa I SMjujuje prekommjune potoršnju. Opcionalna Konfiguracija Veza S više Stoljeća Mož Postići 24-Satnu Neprekidnu Kontinuiranu proizvodnju. Posebno je prikladan za kupce masovne proizvodnje supstrata koji su orjetljivi na potrošnju Izlazne energiji i imaju visoke Zahtjeve Za utih, popgetma, popgetma, popge OPREME I PROIZVOJOSA MODULA NAPAJANJA.